Pesquisadores da IBM anunciaram nesta segunda-feira (6/2) a criação de um novo chipset, pequeno e de baixo custo, que permite a dispositivos eletrônicos sem fio realizar transmissões com velocidade dez vezes maior do que as atuais redes Wi-Fi.
Segundo a empresa, com a tecnologia de fabricação, chamada silicon germanium, o chipset é capaz de enviar e receber informação em uma parte do alcance de rádio que não é licenciada, além de conseguir transmitir um volume de dados muito maior ? uma vantagem-chave à medida que formatos de mídia digital, tais como HDTV, se tornam mais disseminados.
?No passado, a comunicação wireless sempre teve velocidades menores do que a transmissão por fio, frustrando usuários que querem utilizar os mesmos aplicativos e tipo de acesso independentemente de onde eles estejam", disse T.C. Chen, vice-presidente de ciência e tecnologia da área de pesquisa da IBM. ?Essa nova tecnologia tem a capacidade de reduzir ou eliminar essa ?diferença de download?, realizando todo o potencial de comunicações wireless e mudando o modo como vivemos?.
Pesquisadores se referem à parte do espectro de rádio que vai de aproximadamente 30 GHz a 300 GHz como ?faixa de freqüência de onda de milímetro?, já que o comprimento real da onda eletromagnética nessas faixas é medido em milímetros. Fabricantes da área eletrônica têm procurado maneiras de explorar essa parte do espectro de rádio, reconhecendo seu potencial de transmitir uma vasta quantidade de informação.
Entretanto, segundo a IBM, projetos anteriores de chip que tentaram explorar esse espectro eram muito grandes, caros e difíceis de integrar com o restante dos produtos fabricados. O uso desses chips freqüentemente exigia a aquisição de múltiplos componentes separados, e acesso a qualificações especializadas. Isso representava um processo caro e demorado, com rendimento muito baixo.
O projeto da IBM e o uso da tecnologia silicon germanium permite um alto nível de integração nos próprios chips. A inserção das antenas diretamente no pacote do chipset ajuda a reduzir ainda mais o custo de sistema, já que são necessários menos componentes. Para dar um exemplo, um protótipo do módulo de chipset, incluindo o receptor, o transmissor e duas antenas, ocuparia a área de uma moeda pequena. Integrando o chipset e as antenas em pacotes comerciais de circuito integrado, as empresas podem usar capacitação e infra-estrutura existentes para tirar partido dessa tecnologia em seus produtos comerciais.
Entre as aplicações que poderiam ser viabilizadas por essa tecnologia de 60 GHz, segundo a IBM, estão redes de área pessoal (PANs) sem fio para comunicações dentro de escritórios a distâncias de até 10 metros. PANs são projetadas para oferecer suporte sem fio para Gigabit Ethernet, monitor, estação de acoplamento, sincronicação de PDAs com desktops e laptops e download wireless de imagens a partir de uma câmera.
De modo similar, a tecnologia poderia permitir distribuição sem fio de vídeo em banda larga. Nesse caso um link de 60 GHz poderia ser usado para transmitir um sinal de vídeo de alta definição sem compressão a partir, por exemplo, de um aparelho de DVD para uma tela de plasma montada na parede.
O relatório desse trabalho, ?Um chipset Receptor e Transmissor de 60 GHz para Comunicações de Banda Larga em Silício?, realizado por Brian Floyd, Scott Reynolds, Ullrich Pfeiffer, Troy Beukema, Janusz Grzyb e Chuck Haymes, do Centro de Pesquisa Thomas J. Watson da IBM em Nova York, será apresentado dia 7 de fevereiro na Conferência Internacional de Circuitos de Estado Sólido de 2006 em São Francisco.
