A Sony anunciou nesta terça-feira, 6, que vai realizar a cisão (spinoff) da divisão de semicondutores, cujo foco é a produção de sensores de imagem, e desmembrá-la em uma nova empresa, denominada Sony Semiconductor Solutions, num movimento semelhante ao feito em 2014 com seu negócio de televisão e no início deste ano com a divisão de áudio e vídeo. A transação deve ser concluída em abril de 2016.
Em um comunicado, a companhia afirma que o objetivo do spinoff é "permitir que cada um dos três principais negócios dentro deste segmento – semicondutores, baterias e armazenamento – se adaptem mais rapidamente a seus respectivos ambientes de mercado gerando crescimento sustentado". A cisão também faz parte de uma estratégia com ênfase na geração de lucro sustentável e aceleração dos processos de tomada de decisão e de reforço da competitividade das empresas.
Ainda segundo o anúncio, Terushi Shimizu, atual vice-presidente da divisão de dispositivos da companhia será nomeado presidente da Sony Semiconductor Solutions. As empresas Sony Semiconductor Corporation e Sony LSI Design, que abrangem as operações de fabricação de semicondutores e de design da Sony, respectivamente, se tornarão subsidiárias da companhia resultante do spinoff.