Intel e Micron anunciaram que irão trabalhar de forma independente nas futuras gerações do 3D NAND assim que a terceira geração estiver pronta para chegar ao mercado – o que está previsto para acontecer entre o final ano e no início de 2019.
Segundo as empresas, a decisão não afetará a cadência de seus respectivos desenvolvimentos. Atualmente, elas estão criando produtos baseados na segunda geração de tecnologia 3D NAND de 64 camadas.
Elas também continuarão a desenvolver e fabricar juntas, por meio da Intel-Micron Flash Technologies (IMFT), a tecnologia de memória não volátil 3D XPoint. A unidade da joint venture localizada em Lehi, no estado de Utah, passa a focar totalmente suas atividades a partir de agora na produção desta tecnologia.
