A Huawei e a Intel assinaram um memorando de entendimento (MoU, na sigla em inglês) para cooperação em computação de alto desempenho (HPC) a fim de fornecerem produtos e soluções de alto desempenho mais competitivas e inovadores.
As duas partes pretendem desenvolver soluções HPC baseadas nos servidores e plataformas em nuvem da Huawei e equipados com o processador Intel Xeon, os processadores Intel Xeon Phi e a Arquitetura Omni-Path (OPA).
A Huawei também construirá centros de inovação HPC em Shenzhen e Chengdu, China, e em Munique, Alemanha. Nesses centros, as duas partes poderão realizar iniciativas conjuntas como otimização de aplicativos, treinamento técnico e desenvolvimento da comunidade, para que elas possam fornecer experiências e serviços inovadores em HPC para os clientes. Além disso, elas realizarão eventos conjuntos de pesquisa e marketing em todo o mundo.
Nos últimos anos, a Huawei ampliou a sua colaboração com a Intel em HPC. Em novembro do ano passado, a Intel uniu-se à Huawei na Supercomputing Conference 2016 (SC16) para lançar a nova geração da plataforma HPC baseada em all-flash, a FusionServer X6000. Em março deste ano, a Intel uniu-se à Huawei na CeBIT 2017 para lançar a solução Intel® OPA baseada no Huawei E9000 blade server.
Para simulação industrial CAE e outras simulações com propósitos de pesquisa, a Huawei oferece uma variedade de soluções HPC baseadas nos servidores de alta densidade FusionServer e o KunLun.
A empresa chinesa tem colaborado com muitos fabricantes automotivos, grandes centros de supercomputação, universidades e instituições de pesquisa científica a implantarem clusters HPC. De acordo com as estatísticas da Gartner, as remessas de servidores da Huawei ficaram em 3º lugar globalmente no Q4 de 2016.
