Pat Gelsinger, CEO da Intel, anuncia estratégia IDM 2.0 para liderança na fabricação, inovação e produtos

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O novo CEO da Intel Pat Gelsinger acaba de anunciar os novos planos da empresa para a fabricação, desenvolvimento e entrega de produtos de ponta e a criação de valor de longo prazo para seus stakeholders. Durante o webcast "Intel Unleashed: Engineering the Future", Gelsinger falou sobre sua visão para o "IDM 2.0", que marca uma evolução significativa no modelo de fabricação integrada de dispositivos (IDM) da empresa. O executivo também anunciou planos agressivos para a expansão da capacidade de manufatura da empresa, com investimento inicial estimado em US$ 20 bilhões para a construção de duas novas fábricas no Arizona (EUA). Além disso, Gelsinger detalhou os planos da Intel para se tornar um dos maiores provedores de manufatura nos EUA e na Europa para atender clientes do mundo todo.

"Estamos dando o primeiro passo rumo a uma nova era de inovação e liderança em produtos na Intel", afirmou Gelsinger. "A Intel é a única companhia que oferece a profundidade e amplitude de software, silício, plataformas, empacotamento e processos de fabricação em escala capaz de atender clientes do mundo todo que buscam concretizar suas inovações de última geração. A IDM 2.0 é uma estratégia diferenciada que só a Intel pode proporcionar. Trata-se de uma fórmula vencedora que será usada para desenvolver os melhores produtos e fabricá-los da melhor forma possível para cada categoria em que estamos presentes."

A IDM 2.0 é o resultado da combinação de três iniciativas e irá possibilitar que a empresa alcance a liderança tecnológica e de produtos:

1. A rede interna de fábricas globais da Intel para produção em larga escala é peça fundamental na vantagem competitiva da empresa, permitindo a otimização de produtos, maior economia e resiliência de suprimentos. Hoje, Gelsinger reiterou a expectativa da empresa de seguir produzindo a maioria dos seus produtos internamente. O processo de 7 nm da empresa está progredindo bem, impulsionado pelo aumento do uso de litografia ultravioleta extrema (EUV) em um fluxo de processo simplificado e remodelado. A Intel espera incluir o primeiro tile de 7nm na CPU para clientes "Meteor Lake" ainda no segundo trimestre de 2021. Além da inovação de processo, a liderança da Intel em tecnologia de empacotamento é um diferencial importante que permite a combinação de diversos IPs ou "tiles" (blocos, em português) para fornecer produtos sob medida e atender os diversos requisitos dos clientes em um mundo onde a computação já se tornou onipresente.

2. Expansão no uso de capacidade de fabricação de terceiros A Intel espera expandir suas relações com fábricas terceirizadas, atualmente responsáveis pela produção de uma série de produtos de tecnologia da Intel, incluindo comunicações, conectividade, gráficos e chipsets. Gelsinger espera que o envolvimento da Intel com unidades de fabricação terceirizadas cresça e contemple a produção de diversas peças modulares usando tecnologias de processo avançadas, incluindo produtos importantes nas ofertas de computação da Intel para os segmentos de clientes e data centers a partir de 2023. A decisão irá possibilitar a flexibilidade e escala necessárias para a otimização dos planos da Intel em relação a custo, desempenho, programação e fornecimento, dando à empresa uma vantagem competitiva única.

3. Intel Foundry Services, o início de um novo negócio de fabricação de ponta A Intel anunciou planos de se tornar um dos maiores fornecedores para contratação de produção de semicondutores com base na Europa e nos EUA, pronto para atender a crescente demanda global por esse tipo de componente. Para tornar esse plano realidade, a Intel está criando uma nova unidade de negócios, a Intel Foundry Services (IFS), liderada por Randhir Thakur, veterano do setor de semicondutores. O executivo terá reporte direto a Gelsinger. O diferencial da IFS será a combinação de tecnologia de processo e empacotamento de ponta, produção baseada nos EUA e na Europa e um portfólio IP de última geração para clientes, incluindo cores x86 e IPs do ecossistema ARM e RISC-V. Gelsinger destacou que novos planos da Intel foram recebidos com grande entusiasmo e declarações de apoio de representantes de todo o setor.

Para acelerar a estratégia IDM 2.0, Gelsinger anunciou uma expansão significativa na capacidade de fabricação da companhia, incluindo duas novas fábricas no Arizona (EUA), localizadas no campus Ocotillo. Essas fábricas são fundamentais para atender os requisitos cada vez mais rígidos dos produtos e clientes da Intel, além de terem a capacidade comprometida com os clientes de fabricação.

Trata-se de um investimento estimado em US$ 20 bilhões, com criação de mais de 3 mil vagas fixas para profissionais altamente qualificados, mais de 3 mil vagas em construção e cerca de 15 mil vagas fixas para a comunidade local. Doug Ducey, governador do estado do Arizona, e Gina Raimondo, Secretária do Comércio dos EUA, juntaram-se aos demais executivos da Intel durante o evento de hoje. "Estamos animados com a parceria com o estado do Arizona e a administração Biden em iniciativas que estimulam esse tipo de investimento no nosso país", reforçou Gelsinger. A Intel planeja acelerar os investimentos em outras regiões dos EUA e, de acordo com o executivo, o anúncio da próxima fase de aumento de capacidade nos EUA, Europa e outras regiões será feito ainda em 2021.

Além disso, Gelsinger pretende engajar o ecossistema de tecnologia e os parceiros do setor para concretizar sua visão para o IDM 2.0. O primeiro passo é uma colaboração com a IBM focada em pesquisas para a criação de tecnologias de lógica e de empacotamento de última geração. Há mais de 50 anos, as duas empresas estão firmemente comprometidas com a pesquisa científica, engenharia de ponta e focadas em levar as tecnologias avançadas de semicondutores aos seus clientes. São essas tecnologias que irão ajudar a liberar o potencial de dados e computação avançados, criando imenso valor econômico. Por meio das capacidades e talentos de cada uma das empresas localizados em Hillsboro (OR) e Albany (NY), o objetivo é acelerar a inovação na fabricação de semicondutores em todo o ecossistema, aumentar a competitividade da indústria de semicondutores no país e apoiar as principais iniciativas do governo dos EUA.

Por fim, a Intel está resgatando a essência do seu conhecido evento Intel Developer Forum com o lançamento do Intel On, uma nova série de eventos para o setor. Gelsinger ainda convidou os amantes de tecnologia a se juntarem a ele no evento Intel Innovation deste ano, que deverá acontecer em outubro, em San Francisco (EUA).

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