Fórum de Relacionamento e Atendimento: inscrições promocionais terminam nesta sexta

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Terminam nesta sexta-feira, 2, o desconto especial de 60% para inscrições antecipadas na 13ª edição do Fórum TI INSIDE de Relacionamento e Atendimento ao Cliente, que reunirá num congresso e em palestras de negócios e soluções palestrantes de relevância,  que vão discutir e apresentar as novas soluções baseadas em inteligência artificial, assistentes pessoais, analytics e novas plataformas que estão transformando as áreas de marketing, fidelização e serviços de relacionamento e atendimento ao consumidor.

Cada vez mais, os contact centers e SACs (Serviços de Atendimento aos Consumidores) encontram dificuldades em incorporar essas novas tecnologias, reformular seus processos e operações para entregar a melhor experiência aos clientes.

Ao mesmo tempo, as diferentes gerações de consumidores, em constante mutação, com seus hábitos e perfis característicos, são fatores adicionais que desafiam as áreas de marketing, fidelização atendimento e relacionamento das organizações.

O empoderamento do consumidor, amparado nos serviços de proteção oficiais, sites de reclamação e rede social, é outro desafio para as áreas de atendimento que devem interagir pelo canal que o mesmo desejar, com personalização e contexto adequado.

Veja alguns dos temas do evento:

*O impacto da IA no atendimento ao cliente na América Latina.

*Automação do atendimento – A revolução do chatbot.

*Cenário regulatório do atendimento digitalizado.

*O desafio do relacionamento e fidelização dos clientes.

*Inovação e futuro do atendimento e relacionamento com os consumidores.

O Fórum TI INSIDE de Relacionamento e Atendimento ao Cliente, promovido pela TI INSIDE, acontece dia 11 de abril, no Hotel Pullman Vila Olímpia, São Paulo, das 9 às 18 horas. Veja a programação preliminar e faça sua inscrição pelo site www.forumderelacionamento.com.br ou pelo telefone (11) 3138-4619, das 10h às 18h00 ou e-mail eventos@tiinside.com.br. O desconto promocional termina nesta sexta, dia 2.

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