A Intel Corporation irá investir US$ 3,5 bilhões para equipar suas operações no estado do Novo México (EUA) para a fabricação de tecnologias avançadas de empacotamento de semicondutores, incluindo Foveros, tecnologia inovadora de empacotamento 3D da Intel. O investimento plurianual deve criar pelo menos 700 vagas para profissionais da área de tecnologia, 1.000 empregos diretos na construção e mais 3.500 empregos indiretos no estado. As atividades de planejamento já estão em andamento e o início das obras está previsto para o final do ano.
“Um diferencial chave para a estratégia IDM 2.0 é nossa liderança inquestionável em tecnologias de empacotamento avançadas, que nos permite combinar diferentes blocos de computação na busca por entregar os melhores produtos. Estamos observando um grande interesse da indústria por esses recursos, principalmente depois do anúncio da nova divisão Intel Foundry Services. Olhando para trás, sabemos que o investimento no Novo México há mais de 40 anos foi uma decisão acertada. Nosso campus de Rio Rancho segue desempenhando um papel crítico na rede de manufatura global da Intel, especialmente na nossa nova era IDM 2.0”, afirma Keyvan Esfarjani, vice-presidente sênior e diretor de Manufacturing and Operations na Intel.
A tecnologia avançada de empacotamento 3D Foveros permite a construção de processadores com blocos de computação empilhados verticalmente, não lado a lado. Assim, é possível oferecer um desempenho superior em um espaço menor. A inovação também permite a combinação de blocos de computação a fim de otimizar custos e o consumo de energia. Por meio da mudança de system-on-chip para “sistema em pacote” a Intel consegue atender a demanda crescente por performance de tecnologias como inteligência artificial, 5G e a borda.
A rede interna de fábricas globais da Intel é fundamental para a vantagem competitiva da empresa, permitindo a otimização de produtos, maior economia e resiliência de suprimentos. Os investimentos nas operações de fabricação da companhia são um dos pilares da recém-anunciada estratégia IDM 2.0. As tecnologias que atualmente são desenvolvidas e fabricadas na unidade de Rio Rancho — incluindo a tecnologia Intel Optane, a ponte de interconexão multi-die incorporada e a tecnologia fotônica de silício da Intel® — são fundamentais para a nova era de inovação da empresa, que tem como objetivo simplificar e otimizar a memória, empacotamento e conectividade dos seus semicondutores.
“O investimento de US$ 3,5 bilhões da Intel no Novo México irá criar 700 novas vagas de emprego ao longo dos próximos três anos e posiciona o campus de Rio Rancho como centro de fabricação de semicondutores avançados”, afirma Michelle Lujan Grisham, governadora do estado do Novo México. “A decisão estratégica da companhia é resultado das recentes mudanças na legislação do país, com a expansão da Lei de Desenvolvimento Econômico Local (LEDA) e gera vagas de emprego de alto nível e bem remuneradas para os moradores do estado. A Intel e o estado do Novo México trabalham em parceria há 40 anos e hoje, com a chegada de ferramentas inovadoras de desenvolvimento econômico e o aumento da demanda global por este tipo de tecnologia, celebramos uma nova geração de trabalhadores e o aumento nas vagas de emprego na nossa unidade no estado”.
