A Intel anunciou nesta quinta-feira, 22 a Intel Foundry como uma empresa de sistemas de fundição (foundry) projetada para a era da Inteligência Artificial. A iniciativa seguem um roteiro de processo projetado para colocar a companhia na liderança do setor até o final desta década.
A empresa também destacou o ímpeto dos clientes e o apoio de parceiros do ecossistema – incluindo Synopsys, Cadence, Siemens e Ansys – que delinearam sua prontidão para acelerar os designs de processadores dos clientes da Intel Foundry com ferramentas, fluxos de design e portfólios de propriedade intelectual validados para as tecnologias de empacotamento avançado da Intel e o processo Intel 18A.
Os anúncios foram feitos no primeiro evento de fundição da Intel, o Intel Foundry Direct Connect, onde a empresa reuniu clientes, empresas do ecossistema e líderes de toda a indústria. Entre os participantes e palestrantes estavam a Secretária de Comércio dos EUA, Gina Raimondo, o CEO da Arm, Rene Haas, o CEO da Microsoft, Satya Nadella, o CEO da OpenAI, Sam Altman, entre outros.
“A IA está transformando profundamente o mundo e a forma como pensamos sobre tecnologia e o silício que a alimenta”, afirmou o CEO da Intel, Pat Gelsinger. “Isso está criando uma oportunidade sem precedentes para os designers de processadores mais inovadores do mundo e para a Intel Foundry, o primeiro sistema de fundição do mundo para a era da IA. Juntos, podemos criar novos mercados e revolucionar a forma como o mundo utiliza a tecnologia para melhorar a vida das pessoas.”
Roteiro de processo
O roteiro estendido do processo de tecnologia da Intel adiciona o Intel 14A ao plano de nós de ponta da empresa, juntamente com várias evoluções especializadas de nós. A Intel também confirmou que seu ambicioso roteiro de cinco nós em quatro anos (5N4Y) permanece no caminho certo e entregará a primeira solução de backside power da indústria. Os líderes da empresa esperam que a Intel recupere a liderança de processo com o Intel 18A em 2025.
Também inclui evoluções para os processos de tecnologia Intel 3, Intel 18A e Intel 14A. Ele apresenta o Intel 3-T, otimizado com vias de silício para designs de empacotamento avançado em 3D e em breve alcançará prontidão para fabricação. Além disso, são destacados nós de processo maduros, incluindo novos nós de 12 nanômetros esperados por meio do desenvolvimento conjunto com a UMC anunciado no mês passado.
Essas evoluções são projetadas para permitir que os clientes desenvolvam e entreguem produtos adaptados às suas necessidades específicas. A Intel Foundry planeja um novo nó a cada dois anos e evoluções de nó ao longo do caminho, proporcionando aos clientes um caminho para evoluir continuamente suas ofertas no principal processo de tecnologia da Intel.
A Intel também anunciou a adição do Intel Foundry FCBGA 2D+ à sua abrangente oferta de ASAT, que já inclui FCBGA 2D, EMIB, Foveros e Foveros Direct
Design da Microsoft no Intel 18A
Os clientes estão apoiando a abordagem de longo prazo da Intel para sistemas de fundição. Durante a apresentação de Pat Gelsinger, CEO da Intel, o presidente e CEO da Microsoft, Satya Nadella, afirmou que a Microsoft escolheu um design de processador que planeja produzir no processo Intel 18A.
“Estamos no meio de uma mudança de plataforma muito emocionante que transformará fundamentalmente a produtividade para cada indivíduo, organização e toda a indústria”, disse Nadella. “Para alcançar essa visão, precisamos de um fornecimento confiável dos semicondutores mais avançados, de alto desempenho e alta qualidade. É por isso que estamos tão empolgados em trabalhar com a Intel Foundry e por que escolhemos um design de processadores que planejamos produzir no processo Intel 18A.”
A Intel Foundry obteve conquistas de design em várias gerações de processos de fundição, incluindo Intel 18A, Intel 16 e Intel 3, juntamente com um volume significativo de clientes nas capacidades ASAT (Montagem e Teste de Sistemas Avançados) da Intel Foundry, incluindo empacotamento avançado.
No total, considerando wafers e empacotamento avançado, o valor estimado do contrato ao longo da vida da Intel Foundry é superior a US$ 15 bilhões.
Fornecedores de IP e EDA Declaram Estar Prontos para os Designs de Processo e
Empacotamento
Parceiros de propriedade intelectual e automação de design eletrônico (EDA), como Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz e Keysight, revelaram a qualificação de ferramentas e prontidão de propriedade intelectual para possibilitar que os clientes da Foundry acelerem projetos avançados de processadores no Intel 18A, que oferece a primeira solução de energia traseira na indústria de fundição. Essas empresas também confirmaram a capacitação de EDA e IP em todas as famílias de nós da Intel.
Ao mesmo tempo, vários fornecedores anunciaram planos de colaborar em tecnologia de montagem e fluxos de design para a tecnologia de empacotamento EMIB 2.5D (ponte de interconexão multi-dado incorporada) da Intel. Essas soluções de EDA garantirão um desenvolvimento mais rápido e a entrega de soluções avançadas de empacotamento para os clientes da Foundry.
A Intel também revelou uma “Iniciativa de Negócios Emergentes” que destaca uma colaboração com a Arm para fornecer serviços de fundição de ponta para sistemas em chip (SoCs) baseados em Arm. Esta iniciativa representa uma oportunidade importante para a Arm e a Intel apoiarem startups no desenvolvimento de tecnologia baseada em Arm, oferecendo suporte essencial de propriedade intelectual, suporte de fabricação e assistência financeira para promover inovação e crescimento.
A abordagem de sistemas de fundição da Intel oferece otimização de pilha completa, desde a rede de fábricas até o software. A Intel e seu ecossistema capacitam os clientes a inovar em todo o sistema por meio de melhorias contínuas de tecnologia, designs de referência e novos padrões.
Stuart Pann, vice-presidente sênior da Intel Foundry na Intel, disse: “Estamos oferecendo uma fundição de classe mundial, entregue por uma fonte de fornecimento resiliente, mais sustentável e segura, complementada por capacidades inigualáveis de sistemas de processadores. Reunir esses pontos fortes proporciona aos clientes tudo o que precisam para projetar e entregar soluções para as aplicações mais exigentes.”
Cadeias de abastecimento resilientes também devem ser cada vez mais sustentáveis, e no evento, a Intel compartilhou seu objetivo de se tornar a fundição mais sustentável da indústria. Em 2023, estimativas preliminares mostram que a Intel utilizou 99% de eletricidade renovável em suas fábricas em todo o mundo. A empresa reiterou seu compromisso de atingir 100% de eletricidade renovável em todo o mundo, água líquida positiva e zero resíduos em aterros sanitários até 2030. A Intel também reforçou seu compromisso com emissões líquidas zero de gases de efeito estufa (GHG) nas Escopos 1 e 2 até 2040 e emissões líquidas zero de Escopo 3 montantes acima até 2050.
