A Toshiba está considerando um plano para derivar seu negócio de chips e vender parte da operação à Western Digital, informou o jornal japonês Nikkei. O conglomerado enfrenta uma disputa fiscal provocada pelo encolhimento das operações de energia atômica nos EUA, devido aos riscos de aumento de custos na construção da usina.
O projeto não seria vender 100% da operação de semicondutores, mas algo equivalente a 20% dos juros devidos (cerca de 200 a 300 bilhões de ienes ou US$ 1,77 a US $ 2,66 bilhões). A empresa manteria a participação majoritária, informou o Nikkei. A joia da coroa do negócio de chips Toshiba é a tecnologia 3D NAND. Junto com a Western Digital, a fabricante opera uma unidade de memória flash na cidade de Yokkaichi, na província de Mie.
As duas empresas colaboraram no desenvolvimento do BiCS3, que afirmam ser "a primeira tecnologia 3D NAND 3D com 64 camadas", acima de 48 camadas na tecnologia BiCS2 anterior.
O spinoff tornaria mais fácil a obtenção de empréstimos bancários pela Toshiba e também atrairia o interesse de outros fundos para investimento de capital.
Os chips de memória representaram a maioria dos 1,57 trilhões de ienes nas vendas de operações de semicondutores da Toshiba no ano fiscal de 2015.
Quando a empresa anunciou, em novembro passado, seus resultados de negócios consolidados no segundo trimestre fiscal de 2016, a Toshiba classificou seu negócio de memória como "core business" e relatou que "o negócio de memória atingiu uma margem de lucro operacional de 12%.
Nos últimos anos, a Toshiba tem estado ocupada em limpar seu negócio de semicondutores. Em 2015, abandonou o negócio de sensor de imagem CMOS e vendeu para a Sony os ativos relacionados a uma linha de produção de wafer de 300mm.
