A Micron e a Intel atualizaram os termos de sua parceria, que resultou no desenvolvimento de uma classe inteiramente nova de memória não volátil com uma latência muito mais baixa e resistência exponencialmente maior do que as da memória NAND.
O novo acordo prevê a conclusão do desenvolvimento da segunda geração da tecnologia 3D XPoint™ no primeiro semestre de 2019. Este desenvolvimento será realizado de forma independente pelas duas empresas a fim de otimizar a tecnologia de acordo com as respectivas demandas de negócios e produtos.
As duas empresas continuarão fabricando memórias baseadas na tecnologia 3D XPoint nas instalações Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) em Lehi, Utah (EUA).
