A Intel Corporation acaba de apresentar um dos processos e roteiros de tecnologia de empacotamento mais detalhados da sua história, incluindo uma série de inovações que farão parte de seus produtos até 2025 e além.
Além de anunciar a chegada do RibbonFET, sua primeira arquitetura de transistor em mais de uma década, e do PowerVia, método inédito para fornecimento de energia traseira, a companhia destacou a intenção de adotar rapidamente a litografia ultravioleta extrema (EUV) de última geração, a EUV de Alta Abertura Numérica (High NA). A Intel encontra-se em condições de receber a primeira ferramenta de produção High NA EUV do setor.
"Com base na liderança inquestionável da Intel em empacotamento avançado, estamos acelerando a estratégia de inovação para garantir nossa liderança de performance processo em 2025", explicou Pat Gelsinger, CEO da Intel, durante o Intel Accelerated, webcast global da companhia. "Temos um pipeline de inovações inédito e vamos entregar avanços de tecnologia que vão do transistor até o nível de sistema. Iremos até os limites da tabela periódica e seremos incansáveis na nossa busca pela Lei de Moore e nossos planos de inovação por meio da magia do silício".
Não é novidade para o setor que a nomenclatura tradicional de nó de processo baseada em nanômetro deixou de corresponder à métrica de comprimento de porta real em 1997. Assim, a Intel passa a usar uma nova estrutura de nomenclatura para seus nós de processo para que os clientes tenham uma visão mais clara. Com o lançamento do Intel Foundry Services, este tipo de abordagem é mais importante do que nunca. "As recentes inovações irão aprimorar o mapa de produtos da Intel e serão fundamentais para os clientes de produção de semicondutores", afirmou Gelsinger.
