Intel, IBM, Samsung e as fabricantes de semicondutores TSMC e Globalfoundries, joint venture entre a americana AMD e dois grupos de investidores de Abu Dhabi, nos Emirados Árabes, anunciaram a formação de um grupo de investimento para o desenvolvimento de projetos de chips no estado de Nova York. O valor total aplicado será de US$ 4,4 bilhões.
As empresas vão criar polos de pesquisa e desenvolvimento em cinco cidades do estado, e a expectativa é gerar aproximadamente 6,9 mil empregos. Para apoiar o projeto, o governo americano anunciou que irá investir US$ 400 milhões na formação universitária e em projetos de eficiência energética.
Dois projetos receberão o investimento. O primeiro deles, liderado pela IBM, terá como foco a fabricação das próximas duas gerações de chips de computador. O segundo, que reúne IBM, Intel, TSMC, Globalfoundries e a Samsung, terá como objetivo alavancar a produção tecnológica de wafers de 300 milímetros para uma mais avançada, de 450 milímetros. Hoje, o estado de Nova York já é um centro mundial de pesquisa e desenvolvimento da cadeia produtiva de chips.
A expectativas das empresas envolvidas nos projetos é que a nova tecnologia de wafers produzirá mais que o dobro de chips processados em bolachas de 300 milímetros fabricadas atualmente. Com isso, haverá uma redução de custos e um menor impacto ambiental, diz a nota divulgada pelo governo.
