HT Micron desenvolve módulos de baixo custo para solução NB-IoT

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A HT Micron, empesa do segmento de processadores e soluções de conectividade, anunciou uma colaboração com a Qualcomm Serviços de Telecomunicações e a TIM para desenvolvimento e implementação no Brasil de módulo NB-IoT de baixo custo voltado para aplicações IoT. Com dimensões reduzidas, melhor desempenho e baixo consumo de energia, o dispositivo é equipado com o Qualcomm QCX212 LTE IoT Modem. O módulo foi criado para oferecer uma solução completa de conectividade a clientes que precisam desenvolver aplicações IoT para qualquer segmento de mercado.

A proposta é que o equipamento agregue as principais funcionalidades de módulos IoT, facilitando a integração de tecnologias existentes, atenuando riscos e custos com disponibilidade de peças e assim, permitindo ao empreendedor focar no desenvolvimento do seu produto final e alavancagem do negócio. Líder em soluções IoT e dona da maior rede NB-IoT do país, com mais de 4.500 municípios conectados com esta tecnologia, a TIM disponibiliza a solução a clientes e empresas interessadas em implementar soluções IoT em seus negócios.

"A tecnologia NB-IoT está sendo adotada globalmente, inclusive na América Latina.  Juntamente com a HT Micron, estamos empenhados em acelerar a implantação da tecnologia NB-IoT por meio do fornecimento de um único SiP, altamente integrado, capaz de simplificar projetos utilizando o padrão NB-IoT", afirma José Palazzi, Senior Director, Sales, QUALCOMM Serviços de Telecomunicações Ltda.

A combinação de eSIM integrado e uma chave de RF para multi-banda associada ao seu consumo de energia muito baixo (standby abaixo de 1uA) contribui para tornar os SiPs apropriados para atenderem a uma vasta gama de verticais de negócios, como Indústria 4.0, Agro 4.0, e Logística/Rastreamento e Pagamento. "Nós da HT Micron estamos orgulhosos de trazer um produto com tal capacidade e disponibilidade para o mercado global", diz Willyan Hasenkamp, chefe de Tecnologia Avançada da HT Micron.

Após o período de testes, realizado na rede NB-IoT da TIM, os primeiros módulos devem estar disponíveis no mercado no primeiro trimestre de 2023, e devem ser oferecidos em duas versões diferentes: simplificado, para ser utilizado com um eSIM externo ou cartão SIM, e o completo com eSIM integrado. O modelo completo traz a grande vantagem de apresentarmos em um único chip tudo que uma solução IoT precisa para rodar, enquanto o modelo simplificado pode ser utilizado em soluções em que necessitem de cartão SIM físico.

Para Alexandre Dal Forno, diretor de Desenvolvimento de Mercado IoT & 5G da TIM Brasil, associar tecnologia de ponta a aplicações IoT faz parte da estratégia da operadora em valorizar parcerias que podem levar aos clientes TIM as melhores opções em soluções para desenvolvimento do ecossistema IoT no país. "Apoiar a transformação digital de clientes corporativos é uma prioridade. Seja para clientes no agronegócio, que precisam do recurso para conectar sensores de campo, ou em indústria e logística, o uso de módulos compatíveis com a rede NB-IoT capacita empresas a ampliar conectividade e otimizar projetos e processos", assegura o executivo.

"Reduzir o custo de desenvolvimento do dispositivo do cliente e acelerar todo o ciclo de desenvolvimento com uma solução altamente integrada e pronta para uso tem sido as nossas principais motivações. Queremos encurtar o ciclo, liberando as empresas para a se focar na aplicação, retorno e monetização", diz Edelweis Ritt, responsável por Alianças Estratégicas na HT Micron.

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