O presidente Michel Temer, a Qualcomm e a ASE Group assinaram, nesta quarta-feira, 8, um memorando de entendimento para formação de uma joint-venture para a eventual instalação de uma fábrica de semicondutores de alta capacidade no País. O investimento previsto é de US$ 200 milhões e os recursos virão da empresa norte-americana, da chinesa e do BNDES e do governo de São Paulo.
Segundo o ministro da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, Gilberto Kassab, a assinatura do acordo demandou meses de negociações e a sua expectativa é de que a fábrica comece a ser instalada ainda este ano. O presidente da Qualcomm para América Latina, Rafael Steinhauser, foi um pouco mais cauteloso, e lembrou que é preciso criar as condições para a instalação da fábrica, uma vez que o Brasil não é atrativo para investimentos dessa monta. Ele disse que a instalação da planta colocará o País entre os poucos produtores de chips de alta tecnologia e levará o Brasil a ser protagonista na produção de componentes para internet das coisas (IoT, na sigla em inglês).
O presidente para área de semicondutores da Qualcomm, Cristiano Amon, lembrou que o Brasil chegou a ter um parque industrial de celulares importante, quando do lançamento da tecnologia, mas depois perdeu espaço. "E esse espaço pode ser recuperado com a fábrica, que funcionará como âncora para atrair novos investimentos", disse.
Ainda não se sabe como será a participação dos parceiros na joint-venture, nem quanto cada um vai desembolsar. "Isso faz parte das negociações que iremos empreender a partir de hoje", disse Laura Prates, do BNDES. O local da empresa também ainda não foi definido, mas já se sabe que pode ser na região de Campinas, em São Paulo.
Steinhauser disse que além dos benefícios já concedidos pelo governo – como do Processo Produtivo Básico (PPB) e do Padis, que incentiva a produção de semicondutores -, a ideia é buscar condições jurídicas favoráveis. O projeto para implantação da fábrica terá duração de quatro anos.
Chipão
O chip de alta capacidade desenvolvido pela Qualcomm já foi tema de proposta para fixação de PPB, em 2015. A intenção, na época, era lançar uma plataforma para fabricação de smartphones com o intuito de reduzir custos de montagem, obter melhor desempenho e menor consumo de bateria, a partir da adoção de um chip capaz de agregar mais de 200 componentes.
O chipão – como a plataforma era chamada – seria testado primeiro no Brasil. Com a evolução do 5G e da IoT, o chip passou a adotar novos atributos. A entrada da empresa chinesa ASE, uma das maiores produtoras de chip do mundo, deu novo rumo ao projeto.
