A MediaTek e a AMD acabam de anunciar uma parceria para desenvolver soluções para Wi-Fi para uma nova geração de computadores. O primeiro fruto são os módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E, que trazem o novo chipset Filogic 330P, da MediaTek. O Filogic 330P equipará notebooks e desktops da série AMD Ryzen a partir de 2022, oferecendo alta velocidade de Wi-Fi com baixa latência e menor interferência de outros sinais.
Para otimizar os módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E com foco em proporcionar experiências de conectividade fluidas para os clientes, a AMD e a MediaTek desenvolveram e certificaram interfaces PCIe® e USB para estados avançados de hibernação e administração de energia, que são elementos vitais nas experiências de uso dos clientes. Além disso, o processo de otimização incluiu provas de estresse e garantia de padrões de compatibilidade, o que deve reduzir o tempo de desenvolvimento para os fabricantes de equipamentos.
O Filogic 330P suporta os mais recentes padrões de conectividade de 2×2 Wi-Fi 6 (2.4 / 5GHz) e 6E (banda de 6GHz até 7.125GHz), juntamente com Bluetooth® 5.2 (BT / BLE). O chipset de alto rendimento é ultrarrápido, com capacidade para conectividade de até 2.4Gbps, incluindo suporte para o novo espectro de 6GHz em uma largura de banda de canal de 160MHz. O conjunto de chips também integra a tecnologia de amplificador de potência (PA) e amplificador de baixo ruído (LNA) da MediaTek para ajudar a otimizar o consumo de energia e adaptar formato de fabricação, o que permite que o conjunto de chips Filogic 330P seja utilizado em computadores portáteis de qualquer tamanho.
Os módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E ampliam as capacidades de Wi-Fi da AMD, oferecendo excelentes soluções de conectividade aos fabricantes de equipamentos e usuários finais, seja durante partidas dos games interativos mais recentes, trabalhando de forma remota ou no desenvolvimento de um grande projeto.
